比亞迪芯片的技術創新點主要體現在以下幾個方面。

首先，比亞迪在整車智能方面有諸多創新。提出了整車智能戰略，通過智能化架構實現電動化與智能化的高效融合。首創璇璣架構，由中央大腦、車端和云端 AI、車聯網等組成，打破系統間的隔閡，做到感知匯總和思考決策，提升駕乘的安全性和舒適性，還能實現個性化設置。

其次，在芯片制程上有突破。比亞迪首度官宣基于 3nm 制程的座艙芯片，最高算力 2000TOPS 的智駕芯片。同時發布了全新的 DiLink 座艙平臺和 DiPilot 智駕平臺，采用行業主流的性能測試軟件進行跑分和根據芯片性能命名，清晰直觀。

再者，比亞迪自主開發的 IGBG6.0 車規芯片采用 90 納米工藝，在穩定性方面取得歷史性突破。引入全新的高密度溝槽柵技術，關鍵性能指標顯著提升，計算精度和效率提高，增強汽車穩定性和駕駛體驗。

另外，比亞迪半導體擁有一體化經營全產業鏈，包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用。經過多年研發積累和在新能源汽車領域的規模化應用，成為國內自主可控的車規級 IGBT 領導廠商，并在工業級 IGBT 領域也有新的增長點。

最后，比亞迪在汽車芯片領域堅持自主研發和創新，其垂直整合策略使其具備獨特的靈活性與競爭優勢，在功率半導體等關鍵芯片上持續突破，為推動國內汽車芯片產業的自主可控與產業升級作出重要貢獻。